2パネル/2ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板

内製コア技術を結集し、安定した高速高精度高品質加工を実現。汎用ビルドアップ製品から、半導体インターポーザ製品まで幅広く対応可能。

VIA独自技術：
モジュレーション機能
パルス発振を制御し、加工熱影響回避に大きな効果を発揮。 3Layer加エの貫通、ボトムダメージを回避。

2パネル/2ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板

各種材料の極小径加工を、高速高精度に実現するUVレーザ加工機。

高生產：
新高速トレパニングシステムの選択が可能。
更なる高生産へ。
極小径加工：
ピコ秒発振器の選択が可能。高品質な極小径加工が可能に。

2パネル/4ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板

量産に最適な2パネル/4ビーム構成、自社製ガルバノと機械ヨーイングZERO化により、高生産高精度加工を実現。

高生產：
自社製ガルバノ搭載し、高生産性を実現。
加工精度：
ガラスマスタを用いた位置決め補正技術にて高精度を実現。

2パネル/4ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板

最高水準の穴位置精度を温度管理により安定化。独自の光学技術により極小径加工を高品質で実現。

加工精度：
温度管理（温調器）により高精度安定性を実現。
小径加工性：
ピコ秒発振器の選択が可能になり、高品質な極小径加工が可能に。

1パネル/2ビーム
(UV：1ビーム
CO2：1ビーム)

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板

UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルドアップ層の高品質高精度加工に最適。