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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

レーザ加工機

  • NEW
    LC-2Qシリーズ

    LC-2Qシリーズ

    パッケージ基板対応の技術でハイエンドHDI基板加工に対応する最新型機
    • パネル・ビーム数

      2P/2B

    • 対応基板
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • FPC
      • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
    • 特 長

      パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術に寄りよる精密なパルスコントロールを実現。

  • NEW
    LC-4Nシリーズ

    LC-4Nシリーズ

    新世代パッケージ基板向けCO2レーザ加工機
    • パネル・ビーム数

      2P/4B

    • 対応基板
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • FPC
      • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
    • 特 長

      業界最高水準の高精度で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機 高速ガルバノ搭載で20,000穴/秒を実現

  • LU-2Lシリーズ

    LU-2Lシリーズ

    薄板化する次世代FPC加工用 UVレーザ加工機。
    • パネル・ビーム数

      2P/2B

    • 対応基板
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • FPC
      • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
    • 特 長

      FPC, FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。

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  • LU-4NFシリーズ

    LU-4NFシリーズ

    新世代パッケージ基板向けUVレーザ加工機
    • パネル・ビーム数

      2P/4B

    • 対応基板
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • FPC
      • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
    • 特 長

      業界最高水準の高精度、極小径加工能力(樹脂ダイレクト加工でΦ15um~Φ45um)で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機(8,000穴/秒)。

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  • LU-1N シリーズ

    LU-1N シリーズ

    多品種生産をサポートするUVレーザ加工機
    • パネル・ビーム数

      1P/1B

    • 対応基板
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • FPC
      • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
    • 特 長

      FPC基板を効率よく加工し小径加工(50um)やカッティングにも対応可能。1パネル1ビームの構成を採用し多品種、中少量生産を強力にサポート。

  • LUC-2Kシリーズ

    LUC-2Kシリーズ

    車載、通信基板向けUV+CO2レーザ加工機
    • パネル・ビーム数

      1P/2B(UV:1B、CO2:1B)

    • 対応基板
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • FPC
      • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
    • 特 長

      UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一台の機械により一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルトアップ層の、高品質高精度加工に最適。

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