レーザ加工機
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LUC-2Kシリーズ
車載、通信基板向けUV+CO2レーザ加工機-
パネル・ビーム数
1P/2B(UV：1B、CO2：1B)
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対応基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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特 長
UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルトアップ層の、高品質高精度加工に最適。
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パネル・ビーム数
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LU-4NFシリーズ
新世代パッケージ基板向けUVレーザ加工機-
パネル・ビーム数
2P/4B
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対応基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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特 長
業界最高水準の高精度、極小径加工能力(樹脂ﾀﾞｲﾚｸﾄ加工でΦ15um～Φ45um)で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機（8,000穴/秒）。
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パネル・ビーム数
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LU-2Lシリーズ
薄板化する次世代FPC加工用 UVレーザ加工機。-
パネル・ビーム数
2P/2B
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対応基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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特 長
FPC, FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。
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パネル・ビーム数
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LC-2Qシリーズ
パッケージ基板対応の技術でハイエンドHDI基板加工に対応する最新型機-
パネル・ビーム数
2P/2B
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対応基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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特 長
パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術に寄りよる精密なパルスコントロールを実現。
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パネル・ビーム数
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LC-4Nシリーズ
新世代パッケージ基板向けCO2レーザ加工機-
パネル・ビーム数
2P/4B
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対応基板
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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特 長
業界最高水準の高精度で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機 高速ガルバノ搭載で20,000穴/秒を実現
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パネル・ビーム数