最高水準の穴位置精度を温度管理により安定化。独自の光学技術により極小径加工を高品質で実現。

加工精度：
温度管理（温調器）により高精度安定性を実現。
小径加工性：
ピコ秒発振器の選択が可能になり、高品質な極小径加工が可能に。

• パネル・ビーム数

  2パネル/4ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板