各種材料の極小径加工を、高速高精度に実現するUVレーザ加工機。

高生產：
新高速トレパニングシステムの選択が可能。
更なる高生産へ。
極小径加工：
ピコ秒発振器の選択が可能。高品質な極小径加工が可能に。

• パネル・ビーム数

  2パネル/2ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板