製品・ソリューション

LC-4NL212

セミアディティブ
プロセス
パッケージ基板向け
CO2レーザ加工機

LC-4NL212

量産に最適な2パネル/4ビーム構成、自社製ガルバノと機械ヨーイングZERO化により、高生産高精度加工を実現。

高生產:
自社製ガルバノ搭載し、高生産性を実現。
加工精度:
ガラスマスタを用いた位置決め補正技術にて高精度を実現。

  • パネル・ビーム数

    2パネル/4ビーム

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
  • 仕 様
  • 型式 LC-4NL212
    最大加工エリア 560×635mm
    XY早送り速度 50m/min
    加工ヘッド数 4(2パネル)
    レーザ出力 640W
    スキャンエリア □30mm
    数値制御装置 MARK-55L+