内製コア技術を結集し、安定した高速高精度高品質加工を実現。汎用ビルドアップ製品から、半導体インターポーザ製品まで幅広く対応可能。

VIA独自技術：
モジュレーション機能
パルス発振を制御し、加工熱影響回避に大きな効果を発揮。 3Layer加エの貫通、ボトムダメージを回避。

• パネル・ビーム数

  2パネル/2ビーム

• HDI
• BGA
• CSP
• FC-BGA
• FPC
• 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板