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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

プリント基板ドリル穴明機

  • NEW
    ND-1A221/1A281

    ND-1A221/1A281

    豊富なアプリケーションにより高精度製品から R&D製品まで対応する多品種・小ロット向け単軸機
    • ドリル径

      Φ0.1~φ6.35mm mm

    • SP速度

      160, 200k rpm

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Aoutomotive
    • 特 長

      ビジョンシステム搭載により、XYθ補正加工およびバックドリル加工、フリップ加工など高精度加工が可能

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  • ND-6JA2528

    ND-6JA2528

    大型サイズ基板対応穴明機
    • ドリル径

      0.1~6.35 mm mm

    • SP速度

      160,200k rpm

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Aoutomotive
    • 特 長

      大型多層基板や製品の多面取りによる生産コスト低減に対応。サーボ制御と機械一体設計が高速高精度加工を実現する大型高剛性構造を確立。

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  • NEW
    ND-6QA2126/6MA2126

    ND-6QA2126/6MA2126

    業界最速の高速スピンドル(350krpm)を搭載した極小型穴明機
    • ドリル径

      φ0.075~φ4.0mm mm

    • SP速度

      300, 350 krpm rpm

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Aoutomotive
    • 特 長

      スピンドルをエアベアリング技術を応用したダイレクトドライブのZ軸構造により高速高精度を実現。XYZ軸のサーボ制御技術を生かして生産性を向上させるホバリング機能を標準。

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  • NEW
    ND-6A2226

    ND-6A2226

    高い汎用性で、車載、高周波基板、バックドリルにも対応。 あらゆる生産現場で活躍する世界標準機。
    • ドリル径

      0.1~6.35 mm

    • SP速度

      160,200k rpm

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Aoutomotive
    • 特 長

      高い汎用性で、車載、高周波基板、バックドリルにも対応。 あらゆる生産現場で活躍する世界標準機。

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