製品
プリント基板ドリル穴明機 スペック比較表
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ND-1A221
ND-1A281豊富なアプリケーションにより高精度製品から R&D製品まで対応する多品種・小ロット向け単軸機
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
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ND-6A2226
ND-6JA2528高い汎用性で、車載、高周波基板、バックドリルにも対応。 あらゆる生産現場で活躍する世界標準機。
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
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ND-6MA2126
ND-6QA2126業界最速の高速スピンドル(350krpm)を搭載した極小径穴明機
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
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ND-6ICシリーズ
全6軸にビジョンカメラを搭載し、各軸個別に補正加工が可能な穴明機
- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
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NEW
ND-12MA2126
ND-12QA21261枚のパネルを2本のスピンドルで同時加工可能な12軸ドリル穴明機
6軸機2台分の生産能力を1台で対応可能な為、面積生産性を向上。- PC/Motherboard
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- Aoutomotive
レーザ加工機スペック比較表
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LC-2QS252
HDl、パッケージ
プリント配線板向け
高速高精度
CO2レーザ加工機- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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NEW
LU-2QS252
FPC・パッケージ
プリント配線板向け
高速高精度
UVレーザ加工機- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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LC-4NL212
セミアディティブ
プロセス
パッケージ基板向け
CO2レーザ加工機- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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NEW
LU-4NP212
セミアディティブ
プロセス
パッケージ基板向け
UVレーザ加工機- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
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LUC-2Kシリーズ
車載、通信基板向けUV+CO2レーザ加工機
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
