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ご挨拶

弊社を代表いたしまして、ご挨拶申し上げます。
明治初期にルーツを遡る私たちは、産業構造の変化やグローバル化に即応しながら、技術力をベースに今日の事業を築いてまいりました。
現在は、半導体パッケージ基板やプリント配線基板の穴明け加工機の専業メーカーとして、IOTの進化とDX社会の進展に貢献すべく、機械の開発、製造販売、並びにカスタマーサービスを行っております。レーザ加工機とドリル穴明機により、最先端の穴明け加工機能を提供させて頂くことを大切にしています。
私たちは、一人ひとりの努力とチームワークが作り出す無限の可能性を信じています。
お客さまをはじめステークホルダーの皆様の信頼に応えることを喜びとしています。
技術と技能の継承と蓄積、そして着実な進化を事業の礎とし、お客様のニーズに導かれ、これからも、社会的使命と責任を心に深く刻んで、企業活動を進めてまいります。
今後とも、宜しくお引立てを賜りますよう、お願い申し上げます。

代表取締役社長 清水 秀晃