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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

露光機

  • NEW
    DE-8WH

    DE-8WH

    FOプロセス、高精度PKG加工に特化した最新型機
    • 露光方式

      ダイレクト露光

    • L/S

      2/2 um

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Package
    • 特 長

      FOプロセス(FOWLP、FOPLP)、高精度パッケージ加工に最適の新機種。業界最高峰の解像性と合わせ精度(2/2 μm Overlay +/-1 μm)を誇り、 パネル620x600mm, ウエハφ300mmに同一装置で対応可能。(17年7月販売開始予定)

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  • DE-UH シリーズ

    DE-UH シリーズ

    圧倒的な解像力を有する描画装置
    • 露光方式

      ダイレクト露光

    • L/S

      8 /8 um

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Package
    • 特 長

      オリジナル光源と高精度光学系の更なる改善により、均一な微小ビームの照射、シャープなエネルギ配給を実現。自社製搬送装置、コントローラ類をビルトイン、マスク露光機とほぼ同一スペース。

  • DE-ES シリーズ

    DE-ES シリーズ

    HDI 基盤向け 高解像度&高生産性を実現
    • 露光方式

      ダイレクト露光

    • L/S

      15 /15 um

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Package
    • 特 長

      高速データ処理の更なる改善と535mm基板幅の1スキャン化を標準仕様とし、ファイン化と生産性の両立を実現。自社製搬送装置、コントローラ類をビルトイン、マスク露光機と同一設置スペース。

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  • EV2400

    EV2400

    高生産・操作・クリーン度を追求した露光機
    • 露光方式

      コンタクト露光

    • L/S

      50 /50 um

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Package
    • 特 長

      基板搬送構造にキャリア方式を採用し、更なる改良を加えることで安定した高速搬送を実現。多言語対応操作パネル、生産管理ソフト、トラブルシュート機能の充実など、ユーザーフレンドリーな操作性を実現。

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  • EV7100

    EV7100

    信頼性と高速高精度な露光機のベストセラー
    • 露光方式

      コンタクト露光

    • L/S

      75 /75 um

    • 対応基板
      • PC/Motherboard
      • HDI
      • BGA
      • CSP
      • FC-BGA
      • Package
    • 特 長

      実績ある搬送方式を改良し、従来同様のハイタクト(世界最高水準)と大判基板への対応を両立。ソルダーレジスト工程におけるタック性の高い基板や反りの大きい基板に対応するためのメカニカルクランプ方式を装備。

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