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ご挨拶

弊社を代表いたしまして、ご挨拶申し上げます。
明治初期にルーツを遡る私たちは、産業構造の変化やグローバル化に即応しながら、技術力をベースに今日の事業を築いてまいりました。
現在は、半導体パッケージ基板やプリント配線基板の穴明け加工機の専門メーカーとして、IOTの進化とDX社会の進展に貢献すべく、機械の製造販売、並びにカスタマーサービスを行っております。穴明け加工の分野においてレーザ加工機とドリル穴明機の両方で、最先端の加工機能をワンストップで提供させて頂けるユニークな会社であることを大切にしています。
私たちは、一人ひとりの努力とチームワークが作り出す無限の可能性を信じています。これからも、お客さまをはじめステークホルダーの皆様の信頼に応えることを喜びとし、使命と責任を心に深く刻んで企業活動を進めてまいります。
今後とも、宜しくお引立てを賜りますよう、お願い申し上げます。

代表取締役社長 清水 秀晃