業界最高水準の高精度、極小径加工能力(樹脂ﾀﾞｲﾚｸﾄ加工でΦ15um～Φ45um)で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機（8,000穴/秒）。
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パネル・ビーム数
2P/4B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
- 仕 様
型式 LU-4NF212 最大加工エリア 690mm x 560mｍ
2パネルXY早送り速度 50m/min 加工ヘッド数 4 定格出力 S40F-A/ 39W スキャンエリア 30 x 30mm 数値制御装置 MARK-55L