FPC, FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。
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パネル・ビーム数
2P/2B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
- 仕 様
- 特 長
型式 LU-2L212 最大加工エリア 690mm x 560mｍ
2パネルXY早送り速度 50m/min 加工ヘッド数 2 定格出力 S-TA20: 20W / C-AN25: 25W スキャンエリア 50 x 50mm / 30 x 30mm 数値制御装置 MMARK-50L - FPC, FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。