パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術に寄りよる精密なパルスコントロールを実現。
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パネル・ビーム数
2P/2B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
- 仕 様
- 特 長
型式 LC-2Q252 最大加工エリア 813mm x 635mｍ
2パネルXY早送り速度 50m/min 加工ヘッド数 2 定格出力 H3050 / 500W スキャンエリア 70 x 70mm
（OP 50 x 50/30 x 30mm)数値制御装置 MARK-55L パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術に寄りよる精密なパルスコントロールを実現。