VIA MECH

ビアメカニクス株式会社

メニュー

製品・ソリューション

PCBソリューション

電子機器・部品に対するニーズはますます多様化・高度化し、その要の技術であるプリント基板(PCB)も、高密度化、多層化、小径化が進み、工法・実験方法においても大きな変革がなされるようになっております。
ビアメカニクスは、業界のリーディングカンパニーとして、これらニーズにいち早く対応してドリル穴明機を世に送り出しました。さらにドリル技術をベースに多角的な研究開発に取り組み、レーザ加工機・露光機など、業界の最先端をゆく各種プリント基板製造関連装置を製品化、PCB加工のトータルソリューションの提案により、各方面から高い評価と信頼を頂いております。

断面図

  • ①メカニカル
  • ②レーザ
  • ③ダイレクト露光
  • -貫通穴加工
    (TH、Through Hole)

    メカニカル・ドリリング
    穴径:0.050~6.35mm

    ・超高速スピンドル

    超高速スピンドル最高35万回転/分の超高速スピンドル搭載で穴径50μmの微小穴明けを実現。

    ・高精度サーボ

    小経穴加工の高精度位置決め。加工誤差 ±15μmを実現。

  • -止り穴/微小貫通穴 加工
    (BH,Blind Hole)

    レーザ・ドリリング
    穴径:0.030~0.35mm

    ・高速高精度ガルバノ

    当社独自のガルバノスキャナで高速(>3,000Hz) 位置決め、周波数は最高3,500Hz。

    ・パネル・光軸・光源のマルチ化

    パネル・光軸・光源のマルチ化当社独自の1/2/4パネル・光軸対応。CO2とYagUVレーザ源のラインナップで基板の薄型・小径・高層化に対応。

  • -電気回路パターニング

    ダイレクト露光
    ライン/スペース:min.8μm

    ・小型高精度レンズ系

    小型高精度レンズ系より細線なパターン化に向け独自光学系をさらに改良。ビームスポット径の微細化を実現。

    ・高速データ処理技術

    超高速リアルタイム・データプロセッサで2.2GB/secのデータ変換が可能。

ページトップへ