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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

LUC-2Kシリーズ

車載、通信基板向けUV+CO2レーザ加工機

LUC-2Kシリーズ

UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一台の機械により一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルトアップ層の、高品質高精度加工に最適。

  • パネル・ビーム数

    1P/2B(UV:1B、CO2:1B)

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
  • 仕 様
  • 特 長
  • 型式 LUC-2K21 / LUC-2K24
    最大加工エリア LUC-2K21:760mm×560mm / LUC-2K24:760mm×610mm
    1パネル
    XY早送り速度 50m/min
    加工ヘッド数 2(UV:1ヘッド、CO2:1ヘッド)
    定格出力 UV:S-TA15 /: 15W, CO2:190W
    スキャンエリア CO2: 50 x 50mm / UV: 30 x 30mm
    数値制御装置 MARK-50L
  • UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一台の機械により一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルトアップ層の、高品質高精度加工に最適。
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