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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

LU-4NFシリーズ

新世代パッケージ基板向けUVレーザ加工機

LU-4NFシリーズ

業界最高水準の高精度、極小径加工能力(樹脂ダイレクト加工でΦ15um~Φ45um)で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機(8,000穴/秒)。

  • パネル・ビーム数

    2P/4B

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
  • 仕 様
  • 型式 LU-4NF212
    最大加工エリア 690mm x 560mm
    2パネル
    XY早送り速度 50m/min
    加工ヘッド数 4
    定格出力 S40F-A/ 39W
    スキャンエリア 30 x 30mm
    数値制御装置 MARK-55L
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