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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

LU-2Lシリーズ

薄板化する次世代FPC加工用 UVレーザ加工機。

LU-2Lシリーズ

FPC, FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。

  • パネル・ビーム数

    2P/2B

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
  • 仕 様
  • 特 長
  • 型式 LU-2L212
    最大加工エリア 690mm x 560mm
    2パネル
    XY早送り速度 50m/min
    加工ヘッド数 2
    定格出力 S-TA20: 20W / C-AN25: 25W
    スキャンエリア 50 x 50mm  /  30 x 30mm
    数値制御装置 MMARK-50L
  • FPC, FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。
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