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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

LC-2Qシリーズ

パッケージ基板対応の技術でハイエンドHDI基板加工に対応する最新型機

LC-2Qシリーズ

パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術に寄りよる精密なパルスコントロールを実現。

  • パネル・ビーム数

    2P/2B

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
  • 仕 様
  • 特 長
  • 型式 LC-2Q252
    最大加工エリア 813mm x 635mm
    2パネル
    XY早送り速度 50m/min
    加工ヘッド数 2
    定格出力 H3050 / 500W
    スキャンエリア 70 x 70mm
    (OP 50 x 50/30 x 30mm)
    数値制御装置 MARK-55L
  • パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術に寄りよる精密なパルスコントロールを実現。

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