業界最高水準の高精度で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機 高速ガルバノ搭載で20,000穴/秒を実現
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パネル・ビーム数
2P/4B
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
- 仕 様
- 特 長
型式 LC-4NV252 最大加工エリア 620mm x 620mｍ
2パネルXY早送り速度 50m/min 加工ヘッド数 4 定格出力 H3080 /1000W スキャンエリア 50 x 50mm / 30 x 30mm 数値制御装置 MARK-55L - 新世代PKG加工のニーズに応える、高精度加工機 ・パッケージ基板コア層のレーザスル―ホールに最適 ・20,000穴/秒の加工実現が可能な圧倒的高生産性 ・高剛性機械構造、各種補正システムが実現した安定性と 業界最高水準の穴位置精度