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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

LC-4Nシリーズ

新世代パッケージ基板向けCO2レーザ加工機

LC-4Nシリーズ

業界最高水準の高精度で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機 高速ガルバノ搭載で20,000穴/秒を実現

  • パネル・ビーム数

    2P/4B

  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • FPC
  • 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
  • 仕 様
  • 特 長
  • 型式 LC-4NT252 / LC-4NF252
    最大加工エリア 620mm x 620mm
    2パネル
    XY早送り速度 50m/min
    加工ヘッド数 4
    定格出力 H3080 /1000W
    スキャンエリア 50 x 50mm  /  30 x 30mm
    数値制御装置 MARK-55L
  • 新世代PKG加工のニーズに応える、高精度加工機 ・パッケージ基板コア層のレーザスル―ホールに最適 ・20,000穴/秒の加工実現が可能な圧倒的高生産性 ・高剛性機械構造、各種補正システムが実現した安定性と  業界最高水準の穴位置精度
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