VIA MECH

ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

EV7100

信頼性と高速高精度な露光機のベストセラー

EV7100

実績ある搬送方式を改良し、従来同様のハイタクト(世界最高水準)と大判基板への対応を両立。ソルダーレジスト工程におけるタック性の高い基板や反りの大きい基板に対応するためのメカニカルクランプ方式を装備。

  • 露光方式

    コンタクト露光

  • L/S

    75 /75 um

  • PC/Motherboard
  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • Package
  • 仕 様
  • 基板サイズ 300×300
    (透過光照明、薄板仕様時300x330~535×635mm)
    板厚 0.1~3.2mm
    (~2.4mmメカニカルクランプ方式)
    露光光源 [CL]平行光 ショートアークランプ 5.0kW
    [LR]拡散光 メタルハライドランプ 12.0kW
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