VIA MECH

ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

EV2400

高生産・操作・クリーン度を追求した露光機

EV2400

基板搬送構造にキャリア方式を採用し、更なる改良を加えることで安定した高速搬送を実現。多言語対応操作パネル、生産管理ソフト、トラブルシュート機能の充実など、ユーザーフレンドリーな操作性を実現。

  • 露光方式

    コンタクト露光

  • L/S

    50 /50 um

  • PC/Motherboard
  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • Package
  • 仕 様
  • 基板サイズ 250×330~535×635mm
    板厚 0.05~3.2mm
    露光光源 ショートアークランプ
    5.0kW
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