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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

DE-ES シリーズ

HDI 基盤向け 高解像度&高生産性を実現

DE-ES シリーズ

高速データ処理の更なる改善と535mm基板幅の1スキャン化を標準仕様とし、ファイン化と生産性の両立を実現。自社製搬送装置、コントローラ類をビルトイン、マスク露光機と同一設置スペース。

  • 露光方式

    ダイレクト露光

  • L/S

    15 /15 um

  • PC/Motherboard
  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • Package
  • 仕 様
  • 基板サイズ 535×620mm
    板厚 0.1~2.0mm
    露光光源 波長405nm
    8W/エンジン
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