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ビアメカニクス株式会社

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製品・ソリューション

DE-8WH

FOプロセス、高精度PKG加工に特化した最新型機

DE-8WH

FOプロセス(FOWLP、FOPLP)、高精度パッケージ加工に最適の新機種。業界最高峰の解像性と合わせ精度(2/2 μm Overlay +/-1 μm)を誇り、 パネル620x600mm, ウエハφ300mmに同一装置で対応可能。(17年7月販売開始予定)

  • 露光方式

    ダイレクト露光

  • L/S

    2/2 um

  • PC/Motherboard
  • HDI
  • BGA
  • CSP
  • FC-BGA
  • Package
  • 仕 様
  • 特 長
  • 型式 DE-8WH
    基板サイズ 620x600mm
    板厚 0.1~2.0mm
    露光光源 Laser-diode 405nm
  • FOプロセス(FOWLP、FOPLP)、高精度パッケージ加工に最適の新機種。業界最高峰の解像性と合わせ精度(2/2 μm Overlay +/-1 μm)を誇り、 パネル620x600mm, ウエハφ300mmに同一装置で対応可能。(17年7月販売開始予定)
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